低飛濺控制（LSC）是經過進一步發展的直流焊程序，其特點是能減少飛濺和增加電弧的穩定性。“恒熔深控制”系統能確保即使焊縫變形仍能保持熔透一致性，實現高質量的焊縫，獲得小的飛濺量，提高了熔敷效率。由于可對大量的外界信息進行高速有效的處理，因此短路（短路的起弧和斷弧）中產生的進程狀態可被迅速確定。

工藝優勢

① 飛濺量小。
② 打底焊道焊接的熱輸入降低，熔敷效率提高。
③ 充分熔透。
④ 焊接速度快。
⑤ 支持使用 100% 二氧化碳進行焊接。
⑥ 擁有針對熔深和弧長的新型穩定器。
⑦ 兩個更好協調的特性：“Root”和“Universal”。

根據接地電纜和中繼線的長度和設計確定誘導率-中繼線越長，誘導率越高。誘導率越高，意味著飛濺量越大，工藝穩定性越低。為了解決這些問題，Fronius 研發了 TPS 400i LSC Advanced 電源。該電源內置的 LSC Advanced 模塊可以保證釋放中繼線中產生的誘導作用。這樣可以確保熔滴分離更加恒定，以及熔滴過渡和中間電弧產生的焊接飛濺更少。

工藝優勢

① 中間電弧區域工藝穩定性提高。
② 即使是長中繼線，焊接特性和工藝穩定性也可得到優化。
③ 帶電源電子開關的 LSC Advanced 模塊。
④ 飛濺量小。
⑤ 無需其他傳感器線。

LSC Universal 可針對重疊、角焊縫和邊焊縫以及填充焊道和蓋面焊道實現高質量焊接。

對于具有挑戰性的打底焊道而言，其需要更高的電弧壓力，而 LSC Root 易于使用且能夠形成更好的根部，這些特性恰好滿足了上述所有需求。